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在掃描電子顯微鏡（SEM）中，實現斷層掃描（Tomographic Scanning）與深度成像（Depth Imaging）并非傳統SEM的標準功能，但通過一系列擴展技術和策略組合使用，可以獲得近似斷層或深度信息。以下是詳細的方法解析：

一、斷層掃描（Tomographic Scanning）

SEM 原生并不具備三維斷層功能，但可借助如下方式間接實現：

1. 傾斜斷層成像（Tilt-Series Tomography）

將樣品放置在帶有傾斜功能的樣品臺上（如±60°或更多）。

逐步改變樣品角度，每個角度進行一次成像。

通過軟件（如 ImageJ 插件、Avizo、Amira 等）重建三維圖像或斷層切片。

適用于硬質材料、結構穩定樣品。

2. FIB-SEM 聯用斷層成像（Focused Ion Beam + SEM）

使用聚焦離子束（FIB）逐層剝離樣品表面。

每剝離一層，SEM 進行一次成像。

連續圖像疊加重建樣品內部結構，實現三維斷層掃描。

優點：斷面清晰，分辨率高；缺點：破壞性強。

二、深度成像（Depth Imaging / Topographic Contrast）

1. 利用背散射電子（BSE）成像

背散射電子的產生與樣品原子序數和入射深度有關。

通過BSE圖像可以獲得樣品高低落差和材質分布信息。

適用于識別微觀地形、顆粒深淺分布。

2. 檢測多信號通道實現偽三維感知

同時采集二次電子（SE）、背散射電子（BSE）、陰極發光（CL）等信號。

不同電子信號穿透深度不同，組合可推測深度信息。

3. 使用多角度照明與陰影增強技術

特定系統可模擬側光投射效果，通過圖像對比形成地形陰影效果。

實現類似3D視覺的深度感圖像。

三、輔助深度信息技術

1. EDX Mapping 深層成分分析（半定量）

雖主要為元素分析，但在金屬和礦物樣品中，通過不同區域強度對比，可粗略判斷物質埋藏深度或分布層次。

2. 環境SEM（ESEM）中濕樣的立體觀察

ESEM可以在較高濕度和低真空條件下觀察未處理樣品，有利于維持結構完整進行深度觀察。