掃描電鏡樣品濺射噴金流程
日期：2023-04-23
掃描電鏡（SEM）樣品的濺射噴金方法是一種常用的制備非導(dǎo)電樣品的方法，它通過(guò)在樣品表面噴涂一層金屬涂層，從而提高樣品的導(dǎo)電性，使其適用于SEM觀察。以下是一般的濺射噴金步驟：
樣品準(zhǔn)備：將非導(dǎo)電粉末樣品固定在SEM樣品支持體上，例如SEM標(biāo)準(zhǔn)樣品臺(tái)或?qū)щ娔z片等。樣品支持體應(yīng)干凈、平整，并且能夠在SEM觀察中保持穩(wěn)定的形態(tài)。
清洗樣品：在進(jìn)行濺射噴金之前，應(yīng)對(duì)樣品進(jìn)行清洗，以去除可能存在的油脂、灰塵、污染物等，以確保金屬涂層與樣品表面的良好結(jié)合。常用的清洗方法包括超聲波清洗、溶劑清洗等。
濺射噴金：將金屬靶材（如金、鉑、銅等）放置在濺射噴金儀中，并在真空環(huán)境下進(jìn)行濺射。通過(guò)在金屬靶材上施加高電壓，從而使金屬離子離開靶材表面，經(jīng)過(guò)加速并擊中樣品表面，形成金屬涂層。
控制濺射參數(shù)：在濺射噴金過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)具體的SEM樣品和金屬靶材的性質(zhì)，控制濺射參數(shù)，如電壓、電流、濺射時(shí)間等，以獲得所需的金屬涂層厚度和均勻性。
檢查涂層：濺射噴金完成后，可以使用顯微鏡等方法檢查金屬涂層的質(zhì)量，包括涂層的均勻性、致密性等。如有需要，可以根據(jù)需要進(jìn)行后續(xù)處理，如退火、退火等，以改善涂層性質(zhì)。
濺射噴金涂層的厚度應(yīng)根據(jù)具體樣品和SEM觀察需求來(lái)選擇，過(guò)厚的涂層可能會(huì)影響SEM觀察的分辨率和樣品表面形態(tài)。因此，在制備過(guò)程中，應(yīng)仔細(xì)控制濺射參數(shù)，以獲得高質(zhì)量的金屬涂層。
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作者：澤攸科技